电子封装中Cu/Cu3Sn/Cu焊点的制备工艺及组织演变

摘要：

采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料，在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接，得到可形成全Cu3Sn焊点的最优工艺参数组合为：Ar气保护下300℃，3 h，1N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物(Cu6Sn5和Cu3Sn)的生长形貌和界面反应机理。结果表明，钎焊10 min后在Cu-Sn界面形成了扇贝状的Cu6Sn5，并且在Cu基板与Cu6Sn5之间有一层很薄的Cu3Sn出现，Cu/Cu3Sn和Cu3Sn/Cu6Sn5界面较为平整。随着时间延长，上下两层Cu6Sn5相互接触并融为一体，直至液态Sn完全被消耗，而Cu3Sn通过消耗Cu6Sn5而快速增长，直到界面区全部形成Cu3Sn。

关键词：全Cu3Sn焊点、钎焊、金属间化合物、扇贝状、界面反应、组织演变

所属期刊栏目：36

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助No.51575011；国家自然科学基金资助No.51275007；北京市自然科学基金资助2162002

在线出版日期：2017-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：69-76