MIM测试结构表征介电薄膜高频特性的研究分析

摘要：

采用金属-绝缘体-金属(MIM)测试结构表征薄膜高频特性时,差动法能有效地剥离测量过程中寄生效应对表征结果的消极影响.为此,借助仿真软件ADS深入探究了差动法中不同内径的结构组合,以及结构中底部电极的厚度和材料对表征结果的影响.结果表明:组合DM65-55(两个结构的内径分别为65 μm和55μm)能较大限度剥离寄生效应的影响,其表征精度高达98.7％;底部电极厚度为0.1μm时,能得到较理想的表征结果;底部电极材料的改变对损耗角正切值的计算影响较大,其均值随着材料的电阻率减小而减小.

关键词：介电表征、MIM结构、寄生效应、S参数、介电常数、损耗角正切值

所属期刊栏目：35

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61361004;广西科学研究与技术开发计划资助项目桂科转14124005-1-7

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35