Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展

摘要：

本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr.Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法.

关键词：无铅钎料、稀土、综述、Sn-Cu-Ni、电子封装、互连

所属期刊栏目：35

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：江苏省普通高校学术学位研究生创新计划项目资助KYZZ16_0469;国家自然科学基金项目资助No.51475220;新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目SKLABFMT-2015-03;中国博士后科学基金资助2016M591464;江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目资助XCL-022

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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