三维铝封装结构设计及互连可靠性研究

摘要：

针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法.应用ANSYS软件建立了COB(Chip on Board,板上芯片)堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层COB的应力分布并进行优化,并通过实验进行验证.结果表明,在COB层间增设围坝结构可有效抑制翘曲,经过25～125℃温循,加设围坝的四层COB灌封结构最大变形量为0.081mm,最大等效应力为175MPa,低于硅芯片的断裂强度,层间无开裂,经温循实验后固存读写功能正常.

关键词：铝基板、三维封装、COB堆叠、层间围坝、应力分布、侧边互连

所属期刊栏目：35

分类号：TM205(电工材料)

资助基金：国家科技重大专项项目课题级资助 2014ZX02501016

在线出版日期：2016-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：72-77