液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响

摘要：

对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数.研究结果表明,液态时效的过程中,界面Cu6Sn5晶粒尺寸逐渐增大,界面晶粒变得致密,Cu6Sn5晶粒表面产生新的凸起,并逐渐沿高度方向生长.液态时效下,界面IMC的生长受到扩散机制控制,其扩散系数高出固态时效2个数量级.随着时效时间的增加,焊点的抗拉强度先下降后趋于稳定,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变.

关键词：Sn-0.7Cu钎料、液态时效、界面IMC、晶粒尺寸、扩散系数、力学性能

所属期刊栏目：35

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71