金粉形貌对金导体浆料印刷膜层性能的影响

摘要：

以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响.分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响.结果表明:以明胶为分散剂、草酸为还原剂制备出的金粉所配制浆料的粘度、触变性更适合于丝网印刷工艺,其印刷膜层平整、无缺陷,烧成后膜层附着力和方阻优于抗坏血酸和亚硫酸钠作为还原剂所制备出的金粉.

关键词：金粉、金导体浆料、丝网印刷、粉体形貌、方阻、烧结膜层

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分类号：TM241(电工材料)

资助基金：黔科合GZ资助[2015]3005;黔科合重大专项资助[2014]6014;中国博士后科学基金资助项目2015M582537

在线出版日期：2016-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66