一种低损耗LTCC威尔金森功分器设计

摘要：

设计了一种低损耗LTCC威尔金森功分器。采用低温共烧陶瓷技术，达到器件小型化设计的目的。利用交叉叠层的方法，减小了两路电路自身的寄生电容从而减小了功分器的插入损耗。为了验证该设计的可行性，采用这种结构设计制作通带为1425~1900 MHz的威尔金森功分器，加工后测得其插入损耗小于–3.25 dB，尺寸仅为3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm。

关键词：低温共烧陶瓷、功分器、交叉叠层、低插损、寄生电容、小型化

所属期刊栏目：35

分类号：TN626(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-07-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52