10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.06.001
Sn-Bi系电子互连材料研究进展
简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法.
无铅钎料、Sn-Bi合金、综述、低温钎料、力学性能、微电子封装
35
TN604(电子元件、组件)
国家自然科学基金项目资助51475220;新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目郑州机械研究所,SKLABFMT-2015-03;江苏师范大学高层次后备人才计划资助项目YQ20015002
2016-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
1-7