SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究

摘要：

采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu“铜/钎料/铜”三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明，尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同，但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近，这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外，在相同或接近的实验条件下，受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。

关键词：无铅、焊点、蠕变性能、蠕变机制、拉伸应力、剪切应力

所属期刊栏目：35

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：重庆市前沿与应用基础研究项目资助No. cstc2014jcyjA40009；先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助AWJ-M15-05

在线出版日期：2016-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：64-68