模塑封器件模塑化合物与铜的界面裂纹扩展

摘要：

针对环氧模塑化合物（EMC)与铜的界面沿特定路径的准静态界面裂纹扩展问题，利用ANSYS建模仿真了单个位移及循环位移载荷条件下界面裂纹扩展；以界面裂纹扩展的J积分为分析目标，分别在铜材料为线弹性和弹塑性的两种工况下，分析了循环位移载荷对界面裂纹扩展的影响规律。结果表明，在弹性条件下，循环载荷卸载过程裂纹尖端张开角为0，界面闭合；弹塑性条件下，卸载过程裂纹张开角不为0，界面不闭合，且屈服应力越小，两种材料的界面间隙越大，J积分数值越小。

关键词：线弹性、弹塑性、模塑封器件、裂纹尖端张开角、裂纹扩展、J积分

所属期刊栏目：35

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目No.51366003；广西研究生教育创新计划资助项目YCBZ2015037

在线出版日期：2016-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：89-93