磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究

摘要：

以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象，在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场，通过观察低银无铅焊点显微组织变化，揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响；利用 Fe、Ni 增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×103 A/cm3的磁电耦合环境下，观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程，并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明：静磁场条件下，焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变；IMC倾向于向钎料内部快速生长；Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。

关键词：低银无铅钎料、静磁场、凝固、焊膏、显微组织、金属间化合物

所属期刊栏目：35

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目No.51301007；北京市自然科学基金资助项目No.2144044；教育部博士点学科专项科研基金资助项目20131103120030

在线出版日期：2016-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：84-88