基于细观损伤模型的SnAgCu材料特性研究

摘要：

基于细观损伤力学本构模型思想，考虑微孔洞演化效应，对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。基于实验数据研究并结合拟合方法确定了Gurson-Tvergaard-Needleman (GTN)本构模型参数，并通过恒应变载荷条件下的应力应变响应的数据与试验数据进行比较，验证了模型的有效性。

关键词：Sn3.0Ag0.5Cu、GTN、微孔洞失效、细观损伤、焊点、拉伸试验

所属期刊栏目：35

分类号：O347.3;TN406(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目No.51375447；51375448；浙江省自然科学基金资助项目LQ13E050014

在线出版日期：2016-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：80-83