多颗粒LED封装警示灯热特性数值与实验研究

摘要：

针对一款新型LED旋转警示车灯，选取了三个不同的关键参数（灯柱半径r，散热底座半径R及散热底座高度H），基于有限元理论及热电偶测量法，研究了多颗粒LED封装灯具结构的热特性。结果表明：最高温度点处于LED颗粒的中心处，最高温度可达67.31℃（仿真时），64.95℃（实验时）。散热底座半径对结构的最高温度影响最大。可以通过散热底座的设计来提高LED颗粒的热可靠性及车灯的使用寿命；亦为LED灯具结构设计提供了设计基础。

关键词：LED、封装、车灯、可靠性、有限元法、热设计、热电偶

分类号：TN312(半导体技术)

资助基金：江苏省自然基金青年基金项目No. BK20130537；江苏大学高级人才启动基金项目资助No.13JDG020；江苏省博士后基金项目资助14002168C

在线出版日期：2016-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：89-92