随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展

摘要：

针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题，对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列（BGA）封装芯片焊点失效的位置，BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板（PCB）参数对焊点可靠性的分析，并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后，提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。

关键词：焊点、随机振动、综述、有限元分析、失效、可靠性、板级组件

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10