高温铜电子浆料的制备及性能研究

摘要：

以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料，采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上，制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明：在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时，铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳，方阻值为23.62 mΩ/□，133 d内电阻的变化率仅为28.7%，铜导电膜层光滑平整。

关键词：铜电子浆料、玻璃粉、丝网印刷、抗氧化、抗老化、导电性

分类号：TM249.9(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金资助No.51002113；陕西省科学技术研究发展计划资助No.2013K09-33；西安工程大学研究生创新基金资助chx2013034

在线出版日期：2015-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-35