锡后处理对锡镀层性能的影响

摘要：

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明：对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率，提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化，延长产品的储存寿命，对焊接性能无影响，同时能有效抑制锡须生长；钝化处理降低了锡镀层的焊接性能，对抑制锡须生长作用不明显。

关键词：电镀、锡后处理、钝化、金属保护剂、焊接性、锡须

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：29-31