10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.007
锡后处理对锡镀层性能的影响
分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化,延长产品的储存寿命,对焊接性能无影响,同时能有效抑制锡须生长;钝化处理降低了锡镀层的焊接性能,对抑制锡须生长作用不明显。
电镀、锡后处理、钝化、金属保护剂、焊接性、锡须
TN604(电子元件、组件)
2015-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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