封装用铜框架表面化学组成和粘接强度

摘要：

电子封装用铜框架表面采用不同温度处理，与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明，一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等。175℃热处理120 min可使表面的二价氧化铜质量分数达到73%，氧化铜和表面约20%的氢氧化铜一起显著提高界面的粘接性能。

关键词：铜框架、表面、氧化铜、氢氧化铜、XPS、粘接强度

分类号：TM206(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金资助No.51173169；No.21004054；江苏省优势学科资助项目1107037001

在线出版日期：2015-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28