本土半导体封装企业“淡季不淡”

摘要：

近期，全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作，与以往合作不同的是，合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点，主要涉及龙头企业的最先进的技术。

机标关键词：半导体封装、龙头企业、中国大陆、融资成本、投资、技术

分类号：TQ4;TN4

在线出版日期：2015-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：25-25