本土半导体封装企业“淡季不淡”
近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。
半导体封装、龙头企业、中国大陆、融资成本、投资、技术
TQ4;TN4
2015-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
25-25
点击收藏,不怕下次找不到~
半导体封装、龙头企业、中国大陆、融资成本、投资、技术
TQ4;TN4
2015-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
25-25
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn