10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.005
晶圆级封装的优化散热分析
通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0.10 mm、焊球间距为0.5 mm为最优参数,可满足实际生产需要。
晶圆级封装、有限元分析、热仿真、优化分析、热阻、基板
TN605(电子元件、组件)
2015-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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