带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析

摘要：

针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究，通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程；以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算，得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环；在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3512周。

关键词：带引脚表贴器件、热疲劳、振动疲劳、互联疲劳寿命、有限元法、失效机理模型

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2014-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：98-102