10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.022
MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究
针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。
MLCI、立碑、回流焊、端电极、银层、烧银工艺
TN604(电子元件、组件)
2014-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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