无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制

摘要：

为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点，通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化，结合绿色环保及无卤素的要求，设计合成了一种适用于 Sn-0.7Cu-0.05Ni 焊料用无卤素免洗助焊剂 NHC-1，并对其主要性能进行测试。结果表明，NHC-1助焊剂润湿优良，焊点光亮，焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性，满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。

关键词：免洗助焊剂、Sn-Cu-Ni、无卤素、无银无铅焊料、腐蚀性、溶剂

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家国际科技合作资助项目No.2011DFB50190；广州市珠江科技新星专项资助项目No.2013J2200033；广东省重点实验室建设资助项目2012A061400011

在线出版日期：2014-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：74-77