Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响

摘要：

采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品，使用 XRD、SEM、XPS 等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分，重点考察了 Zn 元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明：随着 Zn 含量的增加， Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石，样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势，同时老化值显著减小，当x=0.8时，其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。

关键词：NTC、热敏电阻、尖晶石、掺杂、电学性能、老化

分类号：TQ174

资助基金：安徽省自然科学基金资助项目No.1208085ME85；国家科技型中小企业创新基金资助项目No.07C26213210427；国家火炬计划2008GH010619

在线出版日期：2014-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20