10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.005
Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响
采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品,使用 XRD、SEM、XPS 等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分,重点考察了 Zn 元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明:随着 Zn 含量的增加, Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石,样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势,同时老化值显著减小,当x=0.8时,其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。
NTC、热敏电阻、尖晶石、掺杂、电学性能、老化
TQ174
安徽省自然科学基金资助项目No.1208085ME85;国家科技型中小企业创新基金资助项目No.07C26213210427;国家火炬计划2008GH010619
2014-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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