10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.023
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究
新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明,新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4;熔点(依次为194℃,191.9℃)接近Sn-37Pb焊料,熔程仅为8℃;在25~100℃,新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10-6/℃、16.9×10-6/℃,优于Sn-37Pb焊料(21.2×10-6/℃);新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10-6Ω·m、1.79×10-6Ω·m,优于Sn-37Pb焊料(1.96×10-6Ω·m);新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°,满足实用化的最低要求。
无铅焊料、Sn-Zn-Bi-In-P、密度、熔点、线膨胀系数、电阻率、润湿角
TN604(电子元件、组件)
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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