Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究

摘要：

新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能，弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足，具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能：密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明，新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4；熔点（依次为194℃，191.9℃）接近Sn-37Pb焊料，熔程仅为8℃；在25~100℃，新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10-6/℃、16.9×10-6/℃，优于Sn-37Pb焊料（21.2×10-6/℃）；新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10-6Ω·m、1.79×10-6Ω·m，优于Sn-37Pb焊料（1.96×10-6Ω·m）；新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°，满足实用化的最低要求。

关键词：无铅焊料、Sn-Zn-Bi-In-P、密度、熔点、线膨胀系数、电阻率、润湿角

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：95-98