Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究

摘要：

通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-xEr/Cu（x=0,0.1,0.5）钎焊接头，研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明：Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加，能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中，随着时效时间的延长，界面反应IMC层不断增厚，在相同时效处理条件下，Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法，得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10-17 m2/s和2.67×10-17 m2/s。

关键词：钎焊、无铅钎料、稀土、界面金属间化合物、时效处理、界面反应

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江西省青年科学基金资助项目No.20122BAB216023；江西省铜钨新材料重点实验室开放基金资助项目2012-KLP-4

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：90-94,98