10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.022
Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究
通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-xEr/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10-17 m2/s和2.67×10-17 m2/s。
钎焊、无铅钎料、稀土、界面金属间化合物、时效处理、界面反应
TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
江西省青年科学基金资助项目No.20122BAB216023;江西省铜钨新材料重点实验室开放基金资助项目2012-KLP-4
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
90-94,98