一种新型LED模组设计及工艺创新

摘要：

设计了小功率多芯LED COB（Chip on Board）封装结构，制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究，测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示：在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片，涂覆黄色荧光粉合成白光，抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W，光通量为468.26 Lm，正向电压为13.6 V，色温为5986 K，显色指数为89；工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代，创新工艺有效。

关键词：LED、多芯模组、COB、封装、光通量、色温

分类号：O439(光学)

资助基金：国家科技部星火计划资助项目No.2012GA690365；高校“青蓝工程”科技创新团队培养对象资助项目No.苏教师[2012]39号；淮安信息职业技术学院青年基金资助项目HXYQ2013003

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：61-62,69