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10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.011

高稳定性化学镀铜液的参数优化

引用
采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着CuSO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10-8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。

化学镀铜液、稳定性、镀速、参数优化、单因素实验、添加剂

TN605(电子元件、组件)

国家自然科学基金资助项目No.61271040;中央高校基本科研业务费资助项目ZYGX2012J036

2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

47-51,55

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电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

2014,(11)

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