高稳定性化学镀铜液的参数优化

摘要：

采用单因素实验法，以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标，优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性，并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明：随着CuSO4·5H2O和HCHO浓度的增加，镀液稳定性有所下降；适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min，镀速为4.93μm/h；施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h；所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色，铜颗粒排列紧密；镀铜层电阻率低至3.67×10-8Ω·m，铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。

关键词：化学镀铜液、稳定性、镀速、参数优化、单因素实验、添加剂

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目No.61271040；中央高校基本科研业务费资助项目ZYGX2012J036

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：47-51,55