10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.003
铜柱互连技术专利衍进分析
铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。
铜柱、电子封装、综述、互连、专利、专利分析
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.003
铜柱、电子封装、综述、互连、专利、专利分析
TN406(微电子学、集成电路(IC))
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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