无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

摘要：

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法.通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验.结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36％,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生.

关键词：无卤助焊膏、活性剂、扩展率、热质量损失、焊点、铺展

所属期刊栏目：33

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：72-75