溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响

摘要：

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一.以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响.结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性.复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8∶2复配的焊锡膏在室温环境下储存14d,四氢糠醇与MPEG400以8∶2质量比复配的焊锡膏储存16d以上,均保持良好的性能.

关键词：助焊剂、焊锡膏、有机溶剂、回流焊接、储存稳定性、室温密闭

所属期刊栏目：33

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：陕西省重点学科建设专项资金资助项目00x902

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-66,80