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10.3969/j.issn.1001-2028.2014.10.014

银含量对无铅钎料接头抗跌落性能的影响

引用
为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析.结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99%的条件下,钎焊接头的抗跌落性能显著提高.钎焊接头中存在缺口时,跌落次数明显下降.接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上,破坏断口具有脆性断裂特征;界面层随着银含量的减小而逐渐减薄,这是导致钎焊接头抗跌落性能提高的主要原因.

无铅钎料、焊点、抗跌落性能、银含量、界面层、表面组装技术

33

TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

国家自然科学基金资助项目51005004,51275006;北京市自然科学基金资助项目3132006;北京市教委科研资助项目面上KM2012100050010

2016-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

59-62,80

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电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

33

2014,33(10)

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