10.3969/j.issn.1001-2028.2014.08.004
含BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷的水基流延
以苯丙乳液为粘结剂,聚丙烯酸(PAA)为分散剂,丙三醇为增塑剂,去离子水为分散介质,对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行了水基流延成型工艺的研究.通过研究各种添加剂含量对浆料流变性能的影响,得出了适合流延的浆料配方(质量分数)为:陶瓷粉料50%,分散剂1%,粘结剂10%,增塑剂与粘结剂质量比为1∶4.该浆料呈剪切变稀特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片.膜片叠层后在900℃下烧结具有较佳的微波介电性能:εr=75.8,Q×f=1 422 GHz,τf=13.39× 10-6/℃.
微波介质陶瓷、烧结助剂、水基流延、苯丙乳液、浆料、介电性能
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TQL27.1
江西省科技支撑计划资助项目20111BBE50019;江西省教育厅科技资助项目KJLD12084, GJJ12498
2016-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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