共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为

摘要：

用电镀工艺制备了Fe-Ni镀层,研究了还原气氛保护下共晶Sn3.SAg0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为.结果表明:在共晶Sn3.8Ag0.7Cu与Fe-74Ni反应润湿体系观察到了伪部分润湿行为.在铺展球冠的前沿,可以明显地看到有液态膜伸出主液体铺展前沿.随着回流时间的增加,液态膜逐渐长大.共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-74Ni电镀合金层的液国界面生成了一层FeSn2化合物,还有大量Cu/Ni/Sn化合物进入焊料内部.

关键词：共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料、Fe-Ni镀层、反应润湿、液态膜、互联界面、微观组织结构

所属期刊栏目：33

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金青年基金资助项目51301003;深圳市产业发展专项资金资助项目JC201105170718A

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33