10.3969/j.issn.1001-2028.2014.03.016
银层致密性对叠层片式电感器应力的影响
针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨.结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大.通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产.
叠层片式电感器、端电极、银层致密性、焊接性、墓碑、应力
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TN605(电子元件、组件)
深圳市科技创新资助项目JSA201105110386A
2016-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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