陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响

摘要：

提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响.研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃.计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能.

关键词：LED封装、COB基板、钎焊技术、热仿真、封装结构、散热性能

所属期刊栏目：33

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：广东省战略新兴产业核心技术攻关资助项目2011A091103002

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：47-51