化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响

摘要：

通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响.结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3 μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2.同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩΩ/□下降至3.02 mΩΩ/□,敷铜层的导电性能增强.

关键词：敷铜陶瓷基板、敷铜层、化学镀铜、致密化、敷接强度、导电性

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153.14

资助基金：广东省战略新兴产业核心技术攻关项目资助2011A091103002

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42