导电胶导电/导热性能影响因素研究

摘要：

选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶,分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电/导热性能的影响.结果表明,所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸(3～9 μm)的增大而增强.低熔点合金可在银粉间形成冶金键合,降低银粉间的接触电阻与热阻,从而有效提高导电胶的导电及导热性能.少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸,提高导电胶的导电性能,同时其会与双氰胺反应起到偶联作用,降低银粉与树脂的接触热阻,最终有效提高导电胶的导热性能.

关键词：双氰胺、导电胶、导热系数、体积电阻率、低熔点合金、己二酸

所属期刊栏目：33

分类号：TM249.9(电工材料)

资助基金：广东省对外合作资助项目2012B050500010

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19