IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

摘要：

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法.针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向.

关键词：IC封装基板、超高精细线路、综述、半加成法、图形转移、曝光、快速蚀刻

所属期刊栏目：33

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项课题资助项目2011ZX02709-002

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-9,15