倒装芯片封装技术的发展

摘要：

倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中.介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势.

关键词：集成电路、倒装芯片、综述、无铅焊料、底部填充、硅通孔

所属期刊栏目：33

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,15