键合金丝可靠性试验方法研究

摘要：

热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因.为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究.结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度都较大的金丝容易被振脱落,仿真与试验所得结果基本一致,表明了仿真分析方法在键合金丝可靠性试验研究中具有非常重要的指导意义,并提出了热-机械振动耦合仿真方法,可作为键合金丝可靠性研究的评价标准.

关键词：键合金丝、可靠性、焊点、仿真、热冲击、机械振动、热-机械振动耦合

所属期刊栏目：32

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68