塑封集成电路分层的研究

摘要：

在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性.介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM.最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施.处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展.

关键词：塑封器件、分层、综述、SAM、热应力、湿气、可靠性

所属期刊栏目：32

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5