Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究

摘要：

研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化.结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相.等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚.通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10-17m2/s.

关键词：SnBiCe、无铅钎料、钎焊、接头、时效、金属间化合物、界面形态

所属期刊栏目：32

分类号：TN601(电子元件、组件)

资助基金：江西省青年科学基金资助项目20122BAB216023;江西省铜钨新材料重点实验室开放基金资助项目2012-KLP-4

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52