10.3969/j.issn.1001-2028.2013.08.012
H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷的烧结及介电性能
采用传统的固相烧结工艺制备了H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷.研究了H3BO3掺杂量对Ba5Nb4O15陶瓷的相成分、微观结构、烧结以及微波介电性能的影响.结果表明:H3BO3掺杂的Ba5Nb4O15陶瓷中,除主晶相Ba5Nb4O15相外,还生成了BaNb2O6和BaB2O4相;H3BO3能够将Ba5Nb4O15陶瓷的烧结温度降低500℃左右,同时没有显著损害该陶瓷的微波介电性能;当H3BO3掺杂量为质量分数1%时,900℃烧结的Ba5Nb4O15陶瓷具有良好的微波介电性能:εr=38.8,Qxf=48446GHz,τ?=37.0×10-6/℃.
H3BO3、Ba5Nb4O15、微波介电性能、烧结、陶瓷、掺杂
32
TM28(电工材料)
中国博士后基金资助项目2013M531949;四川省教育厅基金资助项目11ZD15
2016-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
42-44,52