键合互连对微波多芯片组件相位特性的影响

摘要：

对键合互连对微波多芯片组件的相位特性影响进行了理论分析,并通过仿真软件HFSS对金丝键合互连模型进行了仿真.给出了在8～18 GHz的频率范围内,由于金丝拱高和跨距装配误差带来的相位误差.仿真分析表明,当金丝跨距在0.4～0.8 mm范围内波动时,最大相位差值在11 GHz以上时会超过20°,而当拱高在0.1～0.4 mm范围内波动时,最大相位差值在10 GHz以上时会超过20°,在13 GHz以上频率会超过30°.

关键词：键合互连、微波多芯片组件、相位、功率合成、仿真、MMIC

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家科技支撑计划机场场面监视雷达系统资助项目2011BAH24B05

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：54-56