精简热模型在集成电路封装中的应用研究

摘要：

探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法.首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络.经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10％以内,从而具备较好的边界条件独立性.

关键词：精简热模型、FBGA封装、DELPHI型热阻网络、边界条件独立性、温度、仿真

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目10KJA40043;南通大学自然科学研究资助项目2010K121;南通大学研究生科技创新计划资助项目YKC12072;江苏省研究生科技创新计划资助项目CXZZ12_0864

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-51