导电银胶触变性的研究

摘要：

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶.研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响.结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68.在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系；银胶触变性随SiO2的用量增大而增大.

关键词：导电银胶、触变性、环氧树脂、银粉、SiO2、IC封装、触变指数

所属期刊栏目：32

分类号：TM201.4(电工材料)

资助基金：广东省战略性新兴产业专项资金资助项目2010A081002010

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：77-79