Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究

摘要：

用直径为200～500 μn的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌.结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小.焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂；随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅.时效200 h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变.

关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu、无铅焊料、尺寸效应、剪切强度、微焊点、焊盘

所属期刊栏目：32

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51075107

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-72,76