Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析

摘要：

采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500 μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系.结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平；在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别.IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从Sn、Ag、Cu合金变成Sn、Ag,Cu、Ni合金,其主要组成部分为(Cu,Ni)6Sn5.

关键词：无铅钎料、尺寸效应、金属间化合物、Sn-Ag-Cu、回流焊、焊点

所属期刊栏目：32

分类号：N601

资助基金：国家自然科学基金资助项目51075107

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：67-69