Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制

摘要：

将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂.测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5％,表面活性剂质量分数为0.15％,成膜剂质量分数为0.50％,有机溶剂质量分数为15％,余量为去离子水时,助焊剂溶液的pH值约为4,钎料焊后的铺展率接近于77％,焊点饱满光亮,对铜板腐蚀性小,焊后无残留,绝缘性良好.

关键词：助焊剂、Sn-Cu无铅焊锡、免清洗

所属期刊栏目：32

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：59-63