纳米压痕法分析无铅焊点内界面金属化合物的力学性能

摘要：

根据实际工艺流程和服役工况制备了微电子封装中3种无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)内界面金属化合物( IMC)的试样；利用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)对所制IMC的形貌和化学成分进行了分析；另外,借助纳米压痕仪,采用连续刚度测量( CSM)技术在不同的加载速率下对所制IMC的弹性模量和硬度进行了测量.结果表明,3种无铅焊点内的IMC均为Cu6Sn5,其弹性模量分别为98.93±3.37,113.55±4.58和(102.16±3.11)GPa,硬度分别为5.18±0.14,5.78±0.11和(5.55±0.19) GPa.

关键词：无铅焊点、界面金属化合物、纳米压痕测试、连续刚度测量

所属期刊栏目：31

分类号：O34(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目11172195

在线出版日期：2016-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：79-82